ブログ「ぴーしーとこうさく」の旧跡地です。 現在は新ブログ http://jisaku.no-mania.com/ に移行しています。
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HPのモバイルワークステーション 8740wの紹介と分解記事です。
分解といっても簡単な部分だけですが...
分解についての詳細は公式が出しているPDFを参照してください。
※いつものことですが、分解は自己責任でお願いします。
次に分解についてです。
基本的に裏のねじを開けていきます。
まずHDDの交換ですが、矢印のねじを外すとカバーが外れます。
カバーを外すとHDDが見えます。
あとは、シールの表示にそって、①のねじを外して、外側に引っ張れば外れます。
オプティカルドライブは赤い矢印のねじを外して、マイナスドライバーなどで緑の矢印の部分を外側に押しやります。
すると、オプティカルドライブが出てきます。
メモリやワイヤレスLANモジュールの交換は、矢印のねじを外すとカバーが外れます。
この機種は、メモリが4枚搭載でき、メモリをつける順番が基板に書いてあります。CHA-0のほうは見えませんが、おそらく「2」と書いてあるはずです。メモリは1から4の順番につけていきます。残りの搭載場所は、キーボード裏にあり、これから紹介します。
キーボードを外すには、矢印の3か所のねじを外します。
そうすると、キーボードが外れますが、マウス側にケーブルがつながっているので、液晶側から取り外してください。
ここで残りのメモリが搭載できます。
上が「1」番目で、下が「4」番目です。
基本的には、ここまでの分解で事足りると思いますが、CPUやGPUの交換を行いたいときには、上のカバーを外します。
まず、バッテリー部分の矢印3か所のねじを外します。
ねじを外した後は、カバー左右の外側に指を引っかけて、少し力を入れて引っ張れば外れます。
これで後は、カバーのケーブルを外して、ヒートシンクのねじとファンの電源ケーブルをとれば、CPUとGPUにアクセスできるはずです。
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